专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1877514个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]用于监控离子注入剂量的阻值监控方法-CN202311061756.2在审
  • 章开;张晓东 - 江苏卓胜微电子股份有限公司
  • 2023-08-23 - 2023-09-15 - H01L21/66
  • 本申请涉及一种用于监控离子注入剂量的阻值监控方法,包括:提供试验试验为未进行加工的晶圆;在对试验进行离子注入之前,对试验进行去氧热退火;自进行去氧热退火后的试验的正面进行一次离子注入,且对正面进行一次离子注入后的试验进行第一激活热退火;监控经过第一激活热退火的试验的正面的方块电阻;将经过第一激活热退火的试验进行翻面;自进行翻面后的试验的背面进行二次离子注入,且对背面进行二次离子注入后的试验进行第二激活热退火;监控经过第二激活热退火的试验的背面的方块电阻在本申请中,去氧热退火将试验内的间隙氧减少,间隙氧的消除可以有效减少其导致的试验的正面与背面的阻值差异。
  • 用于监控离子注入剂量阻值方法
  • [发明专利]一种制备粘接试验样件的装置及方法-CN202010817826.2在审
  • 余建波;陈全龙;高学静;胡瀚杰;孙青云;刘经奇;祝文祥 - 重庆恩斯特龙通用航空技术研究院有限公司
  • 2020-08-14 - 2020-10-27 - G01N1/28
  • 本发明公开了一种制备粘接试验样件的装置及方法,能精确控制粘接试验的同轴度、胶层宽度和厚度,制造出标准粘接试验样件。包括基座,所述基座上设有横向限位块一、横向限位块二、纵向限位块一和纵向限位块二,所述横向限位块一、横向限位块二用于限定上试验、下试验的横向位置,所述纵向限位块二用于压紧下试验,以及对上试验纵向定位,所述纵向限位块一用于压紧上试验以及上试验、下试验的粘接处;所述纵向限位块一的下方垫有至少一个定位垫块,定位垫块的总厚度等于纵向限位块二、粘接试验样件粘接处胶层的厚度之和,定位垫块对应下试验的一端为定位面,用于与下试验的端面配合,对下试验纵向定位。
  • 一种制备试验样件装置方法
  • [实用新型]一种制备粘接试验样件的装置-CN202021693834.2有效
  • 余建波;陈全龙;高学静;胡瀚杰;孙青云;刘经奇;祝文祥 - 重庆恩斯特龙通用航空技术研究院有限公司
  • 2020-08-14 - 2021-03-12 - G01N1/28
  • 本实用新型公开了一种制备粘接试验样件的装置,能精确控制粘接试验的同轴度、胶层宽度和厚度,制造出标准粘接试验样件。包括基座,所述基座上设有横向限位块一、横向限位块二、纵向限位块一和纵向限位块二,所述横向限位块一、横向限位块二用于限定上试验、下试验的横向位置,所述纵向限位块二用于压紧下试验,以及对上试验纵向定位,所述纵向限位块一用于压紧上试验以及上试验、下试验的粘接处;所述纵向限位块一的下方垫有至少一个定位垫块,定位垫块的总厚度等于纵向限位块二、粘接试验样件粘接处胶层的厚度之和,定位垫块对应下试验的一端为定位面,用于与下试验的端面配合,对下试验纵向定位。
  • 一种制备试验样件装置
  • [发明专利]树脂膜、复合及带第一保护膜的半导体芯片的制造方法-CN202180006480.0在审
  • 四宫圭亮;森下友尭 - 琳得科株式会社
  • 2021-02-25 - 2022-07-08 - C08J5/18
  • 本发明提供一种树脂膜,其为固化性的树脂膜,将厚度为0.5mm、宽度为4.5mm的所述树脂膜的固化物用作第一试验,对第一试验进行热机械分析,测定第一试验的温度从‑75℃开始到成为与玻璃化转变温度相同的温度为止的所述第一试验的线膨胀率α1时,所述α1为65ppm/K以下,所述热机械分析中,以5℃/分钟的升温速度对第一试验进行加热,由此使第一试验的温度从常温上升至100℃,接着以5℃/分钟的降温速度对第一试验进行冷却,由此使第一试验的温度下降至‑75℃,接着以5℃/分钟的升温速度对第一试验进行加热,由此使第一试验的温度上升至260℃。
  • 树脂复合第一保护膜半导体芯片制造方法
  • [发明专利]硬度试验-CN201310732884.5有效
  • 岩永幸满 - 株式会社岛津制作所
  • 2013-12-26 - 2018-09-11 - G01N3/40
  • 本发明提供一种对于多个试验进行试验时,能以更短时间容易地进行试验位置的设定的硬度试验机。使在1个试验(100)设定的多个试验位置的信息即试验样式存储,将该试验样式复制到其他试验(100)的图像上,通过与将试验(100)树脂铸模了的试样的圆形区域的试验(100)的位置和方向相对应地使被复制了的试验样式上下左右移动并/或旋转,在其他试验(100)上一并设定多个试验位置。
  • 硬度试验
  • [发明专利]试验条分配器-CN03102750.4无效
  • R·哈根;L·P·奥尔森;R·J·沙特尔 - 生命扫描有限公司
  • 2003-01-16 - 2003-07-30 - G01N33/52
  • 一种用于分配试验条的装置和利用该装置的方法。该装置具有外壳,该外壳包括一个盖和用于容纳若干试验条的一个基部。其中,基部的高度小于每个试验条的高度,因此,每个试验条的一部分延伸超出基部的远端或顶边缘。该装置还具有实质上气密封和防湿密封。在使用该装置时,提供若干存放在该装置内的试验条。通过移动单独一个试验条离开其余的试验条,从而从该装置中取出单独一个试验条。本发明还提供用于实施本发明的方法的成套用具。
  • 试验分配器
  • [发明专利]试验分析装置-CN02826990.X有效
  • W·齐格勒 - 奎德尔股份有限公司
  • 2002-11-18 - 2005-05-04 - G01N21/47
  • 一诸试验分析装置包括:一外壳;一用来接受一被分析的试验的插入工位;一用来测量试验的光学测量单元;一运输装置,用来在试验要求的反应时间段内将试验从所述的插入工位运输到光学测量单元;以及,用来评价试验的测量结果的分析单元,其中,运输装置包括第一和第二运输部分,它们通过一连接区域互连并彼此可独立地被驱动,使第一运输部分形成为能以较高的第一运输速度从插入工位运输试验到连接区域,而第二运输部分形成为能以较慢的第二运输速度从连接区域运输该试验到光学测量单元
  • 试验分析装置
  • [发明专利]材料试验-CN202010465417.0在审
  • 泷井忠兴 - 株式会社岛津制作所
  • 2020-05-28 - 2021-03-19 - G01N3/02
  • 本发明提供一种能够对试验赋予适当的试验力的材料试验机。本发明的材料试验机对试验进行三点弯曲试验,所述材料试验机包括:支撑机构,支撑试验;压头(22),连接于超声波振荡器(23),通过与试验抵接来对试验赋予超声波振动;以及负载机构,将压头(22)按压至由支撑机构所支撑的试验具有下构件(51)与上构件(52),所述下构件(51)包括球面状的凹部或凸部,所述上构件(52)包括具有与下构件(51)的凹部或凸部对应的形状的、球面状的凸部或凹部;支承部(30),在上构件(52)上支撑试验
  • 材料试验

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top